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    烧结多孔砖

    烧结多孔砖

    烧结多孔砖

    烧结多孔砖是一种以黏土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料,经成型、干燥和高温焙烧制成的孔洞率不小于28%(通常为15%-35%)的墙体材料。它属于烧结砖的一种,因内部具有多个小孔而得名,兼具承重与保温功能,广泛应用于多层建筑的内、外墙及框架结构的填充墙。


    特点与优势

    1、孔洞结构:孔洞率较高(28%-35%),孔洞形状多为圆形或椭圆形,排列方式多样(如横孔、竖孔),可减轻自重并提升保温隔热性能。

    2、轻质高强:相较于实心砖,自重减轻约30%-40%,强度等级通常为MU10-MU30,满足一般建筑承重要求。

    3、保温隔热:多孔结构降低导热系数,导热系数约为0.3-0.4 W/(m·K),适用于节能建筑。

    4、隔音降噪:孔洞可吸收声波,隔音性能优于实心砖。

    5、耐久性好:经高温焙烧,结构致密,抗冻融性能优异,使用寿命长。


    应用领域

    1、承重墙体:适用于多层建筑(6层以下)的内、外墙,尤其是框架结构的填充墙。

    2、节能建筑:因保温性能良好,常用于外墙保温体系。

    3、市政工程:用于挡土墙、护坡等结构。

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